- [保护膜百科]晶圆切割有哪几种方法2020年06月17日 17:02
- 现阶段，硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单，但据片刚性差，切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。 内圆切割时晶片表层损害层大，给CMP产生挺大黔削抛光工作中最:刃口宽.材料损害大.品片出率低:成木高。生产效率低:每一次只有切割一片.当晶圆直徑达到300mm时.内圆刀头外径将达到
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