1.硅转移

所有的硅胶保护膜都是会多多少少形成硅转移问题，只可以一定减少，不能彻底解决。

减少硅转移的办法具体有：

（1）：基材原膜电晕值超过50达因

（2）：胶水固化要彻底（多添加少量固化剂、提高涂布机烘箱温度、减少涂布走速）

（3）：锚固剂在原先剂量的基础上减少10%的添加量

（4）：贴玻璃后的产品不宜储存在高温高湿的环境中（双85模拟环境下24小时无变动）

（5）：不要在硅胶粘基上覆含硅离型膜

剥离力变动

各种压敏胶都是会随着时间的变动而多多少少形成剥离力的衰减。硅胶在24小时之后保持稳定。4小时后变动曲线减少。

2.晶点

（1）：模切生产车间洁净度太低

（2）：涂布生产车间洁净度太低

（3）：胶水过滤系统精密度太低

（4）：高粘树脂在高湿环境下很容易水解，非常容易形成白色粉末状颗粒，不能彻底过滤掉